В iPhone 11, 11 Pro и 11 Pro Max шатия Apple прибавила чип под наименованием U1 с технологией Ultra Wideband (UWB) для поддержки сверхширокополосного соединения. Технология UWB разрешает отследить расстояние с точностью до 5–10 см, при этом появляясь более действеннее, чем GPS, Bluetooth и Wi-Fi.

МТС и Geely подмахнули соглашение о предустановке на фабричном конвейере автопроизводителя SIM-микросхемы оператора. Микросхемами снабдят автомашины, определенные для российского базара. Исходной экой моделью с SIM-чипом обойдется кроссовер Atlas с 1,8-литровым турбированным двигателем.

Национальная система платежных карт (НСПК) сертифицировала начальный чип российского производства для бесконтактных платежей, он будет использоваться в платежной системе «Универсум». Об этом РБК поведал представитель НИИ молекулярной электроники – разработчика чипа.

Наличествующие карты "Универсум", поддерживающие бесконтактные платежи, основаны на импортных микросхемах — это, в подробности, французские Cosmo и Optelio, а также корейские Kona. Микросхемы российского производства, на основе каких совершается часть карт "Универсум", не поддерживают технологии бесконтактной оплаты.

Смартфоны линейки Xiaomi CC могут получить восьмиядерный процессор Snapdragon 665.До сегодняшнего дня эксперты предполагали, что в смартфонах Xiaomi серии CC будут использоваться чипы Snapdragon 730 в старшей модели CC9 и Snapdragon 710 в младшей CC9e.

Братия HTC, негаданно для целых, провозгласила дату презентации близкого свежего смартфона. Что известно Согласно приглашению, мероприятие пройдёт в Китае уже на руководствующейся неделе — 11 июня. О котором смартфоне идёт речь производитель не поведал, но по слушкам это будет бюджетное приспособление HTC U19e.

Эффекты проверок открывают, что производительность Galaxy S10+ с чипом Exynos 9820 будет на ярусе варианта S10+ со Snapdragon 855.

Братия Samsung начальная в универсуме начала тотальное производство терабайтных микросхем духовной памяти для смартфонов. Образец будет именоваться eUFS (embedded Universal Flash Storage).

Бражка Samsung начальная в универсуме начала тотальное производство терабайтных микросхем духовной памяти для смартфонов. Образец будет именоваться eUFS (embedded Universal Flash Storage).

Бражка «Huawei Technologies» ныне изобразила начальный в универсуме чип, синтезированный нарошно для базовых перегонов 5G, дает «Синьхуа». «Huawei Tiangang» располагает тонкую производительность и по этому индикатору в 2,5 раза превышает прошлые микросхемы.